华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体资料，尤其是光刻环节相关(四次曝光)。半导体资猜中占比最大的是硅片到达35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%。这其间硅片和掩膜版的上中游供应链相对会集，弹性较大。
掩膜版又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，作为微电子制造的完好过程中的图形搬运东西或许母版，承载着图形规划和工艺技术信息，被认为是光刻工艺的“底片”，被应用于半导体芯片、平板显现、触控、电路板等职业。石英掩膜基板运用石英玻璃作为基板资料，是因为光学透过率高，热膨胀率低，比较苏打玻璃更为平坦和耐磨，惯例运用的寿命长，大多数都用在高精度掩膜基版。依据SEMI对全球掩膜版相关职业的市场预测，在2023年至2028年期间，全球掩膜版职业市场规模将以年均复合增速约16%的速度增加；估计到2028年，全球掩膜版职业的市场规模将到达约623亿元。